再谈PDP、LCD、DLP拼接技术原理

从技术类型来分的话，大屏幕拼接产口可以分为，DLP背投拼接单元、LCD液晶拼接单元以及PDP等离子拼接单元三大类。凭借着各自的优势，这三大技术目前在市面上的竞争十分胶着，到底这三大技术孰优孰劣，相信看完下面的介绍，您心里自然会明了。

拼缝“无人能及”DLP背投拼接

    DLP的全称为“Digital Light Procession”，中文意思是数字光处理，也就是说这种技术要先把影像信号经过数字处理，然后再把光投影出来。说的具体一点就是，DLP投影技术应用了数字微镜晶片（DMD）来作为主要关键处理元件以实现数字光学处理过程。

    其原理是将通过UHP灯泡发射出的冷光源通过冷凝透镜，通过Rod将光均匀化，经过处理后的光通过一个色轮将光分成RGB三原色，再将色彩由透镜投射在DMD芯片上，最后反射经过投影镜头在投影屏幕上成像。

    DLP拼接墙由多个背投显示单元拼接而成，其最主要的特点是拼缝小，它的拼缝最小可以达到零点几毫米，可以做到真正意义上的“无缝”拼接，这也是其它两大技术LCD和PDP所不能匹及的。

    当然DLP拼接也有它的缺点。由于DLP拼接的光源是来自于灯泡，导致它的功耗大，散热量高，而且使用一段时间以后就会出现亮度降低，致使用户必须不断更换灯泡来保持最初的显示效果，而且它的单元箱体较大，安装时会带来一些麻烦等等，给用户的使用带来不便。

    不过随着拼接技术的不断发展，目前DLP拼接已经解决了频繁更换灯泡、功耗大、散热量高等一系列问题，这都要得益于LED光源的加入。采用了LED光源之后的DLP拼接单元，不仅在使用寿命上得到了较大的突破，同时在色彩以功耗等方面都有了革命性的改变，让DLP拼接继续保持市场领先的优势。